Ngày 8 tháng 3, 2023 - Corning Incorporated đã công bố ra mắt giải pháp đổi mới cho (PON)Mạng quang thụ động. Giải pháp này có thể giảm tổng chi phí và tăng tốc độ cài đặt lên đến 70 phần trăm , để đối phó với sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu băng thông. Những sản phẩm mới này sẽ được ra mắt tại OFC 2023, bao gồm các giải pháp cáp trung tâm dữ liệu mới, cáp quang mật độ cao cho trung tâm dữ liệu và mạng của nhà cung cấp dịch vụ cũng như cáp quang suy hao cực thấp được thiết kế cho hệ thống tàu ngầm dung lượng cao và mạng đường dài. Triển lãm OFC 2023 sẽ được tổ chức tại San Diego, California, Hoa Kỳ từ ngày 7 đến ngày 9 tháng 3 theo giờ địa phương.MỀM MẠI
Wendell P. Weeks, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Corning Incorporated, đã có bài phát biểu quan trọng tại Đại hội đồng OFC 2023 khai mạc vào ngày 7 tháng 3, giờ địa phương. Ông nêu bật lịch sử vượt qua thách thức của ngành thông qua những đổi mới đột phá, cũng như những cơ hội và thách thức phía trước.
Phó chủ tịch cấp cao kiêm tổng giám đốc của Corning Optical Communications Michael A. "Thế giới phụ thuộc vào dữ liệu hơn bao giờ hết và dữ liệu đang thúc đẩy sự chuyển đổi của các mạng," Bell nói. "Các nhà mạng đang cố gắng xây dựng các kết nối ngày càng rộng hơn và các trung tâm dữ liệu đang tìm cách xử lý luồng thông tin ngày càng tăng. Những đổi mới của Corning là rất quan trọng để thực hiện những điều này." Chủ yếu."
SỢI MỀM
Phòng trưng bày Corning tọa lạc tại #3629. Tại đây, các chuyên gia của Corning đang trình diễn một loạt công nghệ tiên tiến và nâng cao, bao gồm:
- Cáp quang Corning® MiniXtend® với công nghệ Flow Ribbon: Cáp ruy băng linh hoạt đầu tiên của Corning được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu và mạng của nhà cung cấp dịch vụ để tối đa hóa không gian ống dẫn và tăng tốc độ cài đặt với số lượng sợi quang lên đến 864. Cáp này có SMF-28® Contour Fiber của Corning, được sắp xếp thành một dải băng chảy để mang lại tính linh hoạt và khả năng tương thích với nối sợi truyền thống. Đường kính ngoài của SMF-28® Contour Fiber giảm cho phép sử dụng vật liệu hiệu quả hơn trong quy trình sản xuất, đồng thời tăng số lượng lõi trên mỗi ống, điều này sẽ giúp giảm lượng khí thải carbon. Các chuyên gia của Corning cũng sẽ trình diễn Cáp quang RocketRibbon® với Công nghệ Flow Ribbon, một loại cáp ruy băng linh hoạt mới dành cho các trường hợp có số lượng sợi cao hơn (lên đến 6912), sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
- Vascade® EX2500 Fiber: Cải tiến mới nhất trong dòng sợi quang suy hao cực thấp của Corning giúp đơn giản hóa thiết kế hệ thống trong khi vẫn duy trì khả năng kết nối liền mạch với các hệ thống cũ. Với diện tích hiệu quả lớn và mức suy hao thấp nhất so với bất kỳ sợi quang biển nào của Corning, sợi quang Vascade® EX2500 hỗ trợ các thiết kế mạng đường dài và biển dưới biển dung lượng cao. Sợi Vascade® EX2500 cũng có sẵn trong tùy chọn đường kính ngoài 200 micron, cải tiến đầu tiên về sợi diện tích hiệu quả cực lớn, để hỗ trợ thêm cho các thiết kế cáp dung lượng cao, mật độ cao nhằm đáp ứng nhu cầu băng thông ngày càng tăng.
- Hệ thống phân phối EDGE™: Giải pháp kết nối cho trung tâm dữ liệu. Các trung tâm dữ liệu đang phải đối mặt với nhu cầu xử lý thông tin đám mây ngày càng tăng. Hệ thống này giảm thời gian lắp đặt cáp máy chủ tới 70 phần trăm , giảm sự phụ thuộc vào lao động lành nghề và giảm lượng khí thải carbon tới 55 phần trăm bằng cách giảm thiểu vật liệu và bao bì. Các hệ thống phân tán EDGE được đúc sẵn, đơn giản hóa việc triển khai hệ thống cáp giá đỡ máy chủ trung tâm dữ liệu đồng thời giảm tổng chi phí lắp đặt xuống 20 phần trăm .
- Công nghệ EDGE™ Rapid Connect: Dòng giải pháp này giúp các nhà khai thác siêu quy mô kết nối nhiều trung tâm dữ liệu nhanh hơn tới 70 phần trăm bằng cách loại bỏ việc nối trường và kéo nhiều cáp. Nó cũng làm giảm lượng khí thải carbon lên đến 25 phần trăm . Kể từ khi giới thiệu công nghệ kết nối nhanh EDGE vào năm 2021, hơn 5 triệu sợi quang đã được kết thúc bằng phương pháp này. Các giải pháp mới nhất bao gồm cáp đường trục kết thúc trước để sử dụng trong nhà và ngoài trời, giúp tăng đáng kể tính linh hoạt khi triển khai, cho phép "tủ tích hợp", cho phép người vận hành tăng mật độ trong khi sử dụng hiệu quả không gian sàn hạn chế.
Michael A. Bell nói thêm: "Corning đã phát triển các giải pháp dày đặc hơn, linh hoạt hơn đồng thời giảm lượng khí thải carbon và giảm chi phí tổng thể. Những giải pháp này phản ánh mối quan hệ sâu sắc của chúng tôi với khách hàng, kinh nghiệm thiết kế mạng hàng chục năm và quan trọng nhất là cam kết đổi mới của chúng tôi {{0 }} đó là một trong những giá trị cốt lõi của chúng tôi tại Corning."
Tại triển lãm này, Corning cũng sẽ hợp tác với Infinera để trình diễn khả năng truyền dữ liệu hàng đầu trong ngành dựa trên các giải pháp thiết bị quang cắm Infinera 400G và cáp quang Corning TXF®. Các chuyên gia từ Corning và Infinera sẽ trình bày tại gian hàng của Infinera (Gian hàng #4126).
Ngoài ra, Tiến sĩ Mingjun Li, nhà khoa học của Corning, sẽ được trao Giải thưởng Jon Tyndall năm 2023 vì những đóng góp của ông cho sự tiến bộ của công nghệ cáp quang. Được trao bởi các nhà tổ chức hội nghị Optica và IEEE Photonics Society, giải thưởng này là một trong những vinh dự cao quý nhất trong cộng đồng cáp quang. Tiến sĩ Lee đã đóng góp vào nhiều đổi mới thúc đẩy công việc, học tập và lối sống của thế giới, bao gồm các sợi quang không nhạy cảm với uốn cong cho sợi quang tới tận nhà, các sợi quang tổn hao thấp cho tốc độ dữ liệu cao và truyền dẫn đường dài, và -sợi đa mode băng thông cho các trung tâm dữ liệu, v.v.
